ハンファセミテックは、中国深圳で開催される「NEPCON Asia 2026」に出展し、世界最大級の表面実装技術（SMT）市場である中華圏へのアプローチを強化するため、フラッグシップの高速チップマウンタ生産ラインや新製品を紹介します。
ハンファセミテックは10月27日に、10月27日から29日まで中国・深圳の深圳国際会展中心で開催される「NEPCON Asia 2026」に出展することを発表しました。
「NEPCON Asia」は、毎年世界各国からメーカーなど約600社と約7万人の来場者が集まる、アジアを代表する表面実装技術（SMT）の展示会です。世界的なIT製造拠点が集積する中国・深圳で開催されることから、市場拡大に向けた重要な場と位置付けられています。
チップマウンターとは、電子回路基板（PCB）上に電子部品を高速かつ正確に実装する装置で、SMTラインの生産性と品質を左右します。近年、高性能基板に搭載する部品数が増加する中、実装速度をめぐる競争が激化しています。
高速機「HMシリーズ」でAIサーバー・車載電子機器など高性能電子機器市場を開拓
本展示会でハンファセミテックは、高速チップマウンター「HM520」と、大型・高重量基板に対応するモデル「HM520W」を接続したインライン生産ソリューションを展示します。部品の実装速度を高めるとともに大型基板への対応力を強化した点が特徴で、高性能電子製品の生産に適したソリューションです。
これを踏まえ、ハンファセミテックはAIサーバー、ネットワーク機器、自動車電装など、高性能基板の需要が急増する市場に注力する計画です。特に、現地生産拠点を持つグローバルメーカーに対する存在感を高めていく方針です。
新モデル「DECAN Plus」を中国で初公開。ソフトウェアソリューション「T-Solution」も実演
これと同時に、チップマウンターの新製品「DECAN Plus」シリーズを中国市場で初めて披露します。従来モデルよりも速度と精度を高めた製品であり、老朽化した設備を最新機種に更新しようとする現地工場の需要を背景に、市場シェアの拡大が期待されています。 さらに、ソフトウェアソリューション「T-Solution」の実演を通じて、生産計画、プログラム・資材管理、生産モニタリングなど、製造工程全般の運用効率を高める機能を紹介します。
ハンファセミテックの関係者は、「高速生産ラインと新製品『DECAN Plus』を前面に打ち出し、グローバルな大手電子機器受託製造（EMS）企業や自動車電子機器分野の顧客を積極的に開拓していきます。顧客企業に合わせたソリューションを通じて、中華圏市場でのシェアを着実に拡大していきます」と述べました。
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